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Product laser

產(chǎn)品中心
激光微刻蝕設備
產(chǎn)品簡介
采用帝爾自研光學勻化技術,實現(xiàn)各類隧穿鈍化層的大面積高精細激光均勻高速蝕刻,廣泛應用于各種高效背接觸電池(XBC)的圖形化生產(chǎn),實現(xiàn)光刻技術的完美替代,助力實現(xiàn)低成本背接觸電池產(chǎn)業(yè)化。
產(chǎn)品特點

超快激光加工系統(tǒng)+F-T勻化整形技術,無損消融各種氧化膜、鈍化膜等材料

方形光斑尺寸根據(jù)客戶需求定制,可滿足不同工藝需求

圖形精細化控制技術,保持P/N區(qū)域精準隔離分區(qū)

自研高精度視覺算法,實現(xiàn)高精度定位

高產(chǎn)能,高精度,高均勻性,高穩(wěn)定性

配置多種在線檢測功能,保障產(chǎn)品高良率

模塊化設計,可根據(jù)客戶需求選配,兼容性強

應用領域
XBC電池、TOPCon電池
技術指標
適用硅片尺寸 182mm~230mm,兼容各類矩形片
適用硅片厚度 100-180μm
設備產(chǎn)能 ≥4000pcs/h@182mm*182mm
圖形精度 ≤±15um@182mm
上下料方式 AGV雙層雙軌進出
卡塞盒數(shù)量 5x2+1+1
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