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Technology Application

技術(shù)應用

激光消融技術(shù)

Laser ablation technology


應用原理 / Principle


激光消融技術(shù)是利用激光在硅片背面進行打孔或開槽,將部分AlOx與SiNx薄膜層打穿露出硅基體,背電場通過薄膜上的孔或槽與硅基體實現(xiàn)接觸。



工藝簡介

Process Introduction

具有較高能量密度的激光束照射在被加工材料表面,材料表面吸收激光能量,溫度上升,產(chǎn)生熔融、燒蝕、蒸發(fā),從而達到去除表層的目的。激光消融智能制造設(shè)備是PERC生產(chǎn)流程中不可或缺的關(guān)鍵性裝備,PERC太陽能電池制造只需要增加激光消融智能制造設(shè)備及其它少量輔助設(shè)備即可完成生產(chǎn)線的升級和改造,兼容現(xiàn)有生產(chǎn)線,以相對較低的成本提升電池技術(shù)參數(shù)和生產(chǎn)效率。


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