Mini LED激光修復(fù)設(shè)備
- 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
- 運(yùn)用視覺系統(tǒng)識(shí)別并捕捉Mini LED產(chǎn)品的壞點(diǎn)，通過激光技術(shù)對(duì)壞點(diǎn)進(jìn)行剔除并修復(fù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品良率提升。
- 產(chǎn)品特點(diǎn)
智能化高，集視覺壞點(diǎn)識(shí)別、去除、修復(fù)、復(fù)檢功能一體
可根據(jù)不同條件（芯片/錫膏類別）對(duì)焊接參數(shù)自動(dòng)補(bǔ)償
基板兼容玻璃，印制線路板，柔性電路板， 覆蓋8~30寸，可兼容3x5mil~60x60mil芯片尺寸
高貼裝精度，低偏移角度
返修成功率＞95%，芯片返修推力≥400g（0922產(chǎn)品）
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