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Technology Application

技術應用

激光無損劃片技術

Laser nondestructive scribing technology


應用原理 / Principle


無損切割,又稱激光熱應力切割(Thermal Laser Separation),利用激光局部照射產生不均勻的熱效應,在受熱區(qū)產生一個不均勻的溫度場,材料表面產生的溫度梯度,誘發(fā)熱應力產生。其中,激光光斑處溫度高,為壓應力狀態(tài),激光光斑前后處于拉應力狀態(tài)。由于脆性材料抗壓剛度遠大于抗拉強度,當拉應力達到材料的斷裂強度時,就會使材料發(fā)生斷裂,裂紋會隨著激光的移動軌跡穩(wěn)定擴展。

工藝簡介

Process Introduction

在電池片兩端預置一定長度誘導槽,在激光熱效應作用下,裂紋隨著激光軌跡進行擴展,一次完成裂片。帝爾激光采用創(chuàng)新性的組合光路專利設計,可應用于HIT、PERC、Topcon、IBC等主流電池切割。


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