Product laser
產(chǎn)品中心
一次摻雜，工藝流程簡(jiǎn)單，經(jīng)濟(jì)性好
F-T勻化整形技術(shù)，光斑能量分布均勻，表面損傷小
所有與硅片接觸部分均為非金屬材質(zhì)，降低污染影響，PL干凈
摻雜曲線可自由優(yōu)化，明顯提高光電轉(zhuǎn)換效率
高產(chǎn)能，高精度，高均勻性，高穩(wěn)定性
選配多種在線檢測(cè)功能，保障產(chǎn)品高良率
模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶需求定制，兼容性強(qiáng)
| 適用硅片尺寸 | 182mm~230mm，兼容各類矩形片 |
| 適用硅片厚度 | 100-180μm |
| 設(shè)備產(chǎn)能 | ≥9000pcs/h@182mm*182mm |
| 圖形精度 | ≤±15μm@182mm |
| 碎片率 | ≤0.02%@182mm*182mm |
| 上下料方式 | AGV雙層雙軌進(jìn)出或單層雙軌進(jìn)出 |
| 卡塞盒數(shù)量 | 5x2+1+1 |
