Product laser
產(chǎn)品中心兼容性好,同時(shí)支持石英、硼硅、鈉鈣、鋁硅等多種不同玻璃材質(zhì)
可根據(jù)需求在基板上實(shí)現(xiàn)圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態(tài)工藝
優(yōu)異的深孔特性,最大深徑比達(dá)到100:1,最小孔徑≤5μm
良好的孔質(zhì)量,側(cè)壁光滑、無裂痕、無批鋒
優(yōu)異的產(chǎn)能
良好的定位及重復(fù)精度
基板尺寸 | 4~12寸圓形或方形片、G3.5,G4.5,G6 |
通孔形狀 | 圓孔、方孔、埋孔、通孔、 微槽 |
最小孔徑 | 5μm |
徑深比 | 1:100 |
平臺(tái)精度 | 重復(fù)定位精度≤ ±1μm;定位精度<±2μm |
設(shè)備產(chǎn)能 | ≥5000 points/s |